2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google、Meta、微软等十余家行业巨头联合成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，该联盟旨在建立统一的die-to-die互连标准，打造一个兼具开放性、可互操作性的Chiplet生态系统。
Chiplet是一种“新形式的IP复用”产品，即通过先进封装技术，将经过模块化处理、具备单一功能的IP（芯粒）进行互连，实现复杂的高性能SOC异构集成。
日前，牛芯半导体正式加入UCIe产业联盟，成为首批加入该组织的国产IP企业。未来，牛芯半导体将和其他联盟成员一起，共同致力于Chiplet接口规范的标准化研究与应用。
兼容UCIe解决方案
牛芯半导体在Chiplet技术方面具有良好的前瞻性。团队早期设计的die-to-die产品，成功实现了国产封装的低成本芯片互连。目前，团队研发的基于先进工艺、具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品，可支持多工艺节点异构集成，在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时兼具优异的PPA性能。
KNiulink die-to-die产品特点：
● 支持国产封装低成本设计。兼容UCIe标准中先进封装和标准封装，联合国内封测厂家提供完整PHY-MAC-Package-Testability解决方案；
● 提供完整SIPI信道物理层仿真分析。支持先进封装（Interposer）以及标准封装的信道仿真验证，满足高带宽、高数据量应用需求；
● 结合SerDes 和DDR技术优化设计。将SerDes和DDR技术结合，在Latency、功耗、面积以及高带宽等不同方向优化设计，满足各类应用特点；
● 兼容UCIe协议标准。支持UCIe中die-to-die Adapter互连层、Physical Layer物理层的规范。
牛芯半导体基于SerDes和DDR技术积累，积极参与小芯片Chiplet标准制定，承接各类Chiplet定制化设计，满足客户成本控制、设计复用、良率提升等需求。
