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牛芯半导体亮相2021ICCAD,发表主题演讲

时间:2022-01-12

2021年12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在无锡太湖盛大开幕,中国集成电路行业企业嘉宾、业界名人和政府领导共同出席,围绕“聚力赋能,融合创新”的主题,深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战,探索进一步提升无锡乃至中国集成电路产业创新能力和国际竞争力的路径方法。

牛芯半导体携多种工艺平台的最新接口IP技术成果首次亮相。



牛芯半导体参展2021 ICCAD 精彩回顾

Ø  展台

牛芯半导体团队展出了包括28G Combo SerDes、FPGA Combo SerDes、LVDS、DDR MC&PHY等多个明星产品,并与参展人员进行了多方位交流。多位行业专家和厂商对牛芯半导体的先进工艺IP技术成果表示认可并提出合作意向。



Ø 主题演讲

牛芯半导体副总经理赵喆发表题为《“高速”连接未来——国产接口IP深耕者》的主题演讲。赵喆在演讲中分享了中国集成电路和接口类IP产业的发展现状,并介绍了牛芯半导体的明星产品、产品规划及典型案例。

接口互联是智能互联世界的“核心能力”,是新兴技术发展的基础和前提。牛芯半导体专注接口IP产品,包括SerDes和DDR,并基于接口IP的技术积累承接相关定制服务。牛芯半导体坚持自主研发,在主流工艺节点布局中高端接口IP产品,致力于破解“缺芯少核”、“卡脖子”难题。