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牛芯半导体携最新接口IP解决方案亮相ICDIA 2022,IP国产化进程提速

时间:2022-08-30


2022年8月25-26日,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡太湖博览中心成功召开。本次展会,牛芯半导体团队带来的最新接口IP技术成果,得到了参展商和行业同仁的高度关注。



未来,牛芯半导体将继续专注接口IP领域,聚焦核心技术的攻关和产业化应用,更好的服务行业客户,助推IP国产化进程。