11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州盛大开幕，本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。作为专注IP领域的高科技企业，牛芯半导体受邀参展，与众多产业链上下游企业代表、专家学者共同推动集成电路产业生态建设，助力产业蓬勃发展。
在展会上，牛芯半导体展出了基于多种工艺平台的前沿接口IP产品，并与业内同行、合作伙伴进行了深入的交流与探讨，现场氛围热烈。
牛芯半导体技术团队实地测试DDR、PCIE、JESD204B等自研接口IP产品，测试结果展现出产品优秀的兼容性、鲁棒性和抗干扰性。同时向来宾展示了丰富的产品解决方案，目前牛芯半导体的产品已广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、高性能计算、物联网、人工智能、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域。
牛芯半导体展台人气旺盛，吸引了众多参展人员前来驻足、参观和咨询，多款展品“圈粉”无数。
牛芯半导体的IP产品具有高性能、低功耗的特点，多款产品技术指标居行业领先，其中 DDR IP ，可支持 DDR 3/4/5 以及 LPDDR 2/3/4/4x/5 ，提供PHY+MAC全套解决方案；PCIE IP，目前能基于PCIE PHY IP产品，配合客户需求，提供兼容PCIE/SATA/SAS协议的定制化IP；JESD204B IP，通道数据传输速率可以达到16Gbps，可适配更高要求的数据处理能力。
牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片解决方案。依靠细分领域的技术积累，牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超百家客户使用。
未来，面对广阔的集成电路市场，牛芯半导体将努力把握时代机遇，持续专注IP国产化与产业应用需求，通过接口IP的自主知识产权研发和创新为IC设计业不断注入“芯”活力
