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牛芯半导体携前沿接口IP产品亮相ICCAD 2023

时间:2023-11-11

11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州盛大开幕,本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。作为专注IP领域的高科技企业,牛芯半导体受邀参展,与众多产业链上下游企业代表、专家学者共同推动集成电路产业生态建设,助力产业蓬勃发展。



在展会上,牛芯半导体展出了基于多种工艺平台的前沿接口IP产品,并与业内同行、合作伙伴进行了深入的交流与探讨,现场氛围热烈。



牛芯半导体技术团队实地测试DDR、PCIE、JESD204B等自研接口IP产品,测试结果展现出产品优秀的兼容性、鲁棒性和抗干扰性。同时向来宾展示了丰富的产品解决方案,目前牛芯半导体的产品已广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、高性能计算、物联网、人工智能、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域。



牛芯半导体展台人气旺盛,吸引了众多参展人员前来驻足、参观和咨询,多款展品“圈粉”无数。



牛芯半导体的IP产品具有高性能、低功耗的特点,多款产品技术指标居行业领先,其中 DDR IP ,可支持 DDR 3/4/5 以及 LPDDR 2/3/4/4x/5 ,提供PHY+MAC全套解决方案;PCIE IP,目前能基于PCIE PHY IP产品,配合客户需求,提供兼容PCIE/SATA/SAS协议的定制化IP;JESD204B IP,通道数据传输速率可以达到16Gbps,可适配更高要求的数据处理能力

牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权,并基于接口技术提供一站式芯片解决方案。依靠细分领域的技术积累,牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超百家客户使用。

未来,面对广阔的集成电路市场,牛芯半导体将努力把握时代机遇,持续专注IP国产化与产业应用需求,通过接口IP的自主知识产权研发和创新为IC设计业不断注入“芯”活力