首页 > 新闻资讯 > 牛芯半导体出席2024中国国际工业博览会,展现接口IP赋能算力时代新篇章

牛芯半导体出席2024中国国际工业博览会,展现接口IP赋能算力时代新篇章

时间:2024-09-25

9月24日,2024中国国际工业博览会在上海成功举办。工博会是我国唯一以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会,本次展会聚焦新工业新经济,全力构建开放、创新、包容的产业生态,覆盖从制造业基础材料、关键零部件,到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链。

牛芯半导体(深圳)有限公司受邀参会,市场总监常青现场出席,以《逆流而上的接口IP如何赋能算力时代》为题发表演讲,分享了中国集成电路和接口类IP产业的发展现状,并介绍了牛芯半导体核心产品及未来规划。



常青回顾了半导体产业链的发展,指出IP在芯片设计中的重要性。他通过与传统芯片设计的对比,强调了采用IP组合式设计在效率和成本上的优势,在商业价值上具有巨大潜力,其中接口IP对构筑智能互联世界的核心能力和供应链安全发挥着重要作用。

基于自主可控的核心技术,牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP。常青重点介绍了牛芯半导体在接口IP领域的JESD204B/204C、DDR/LPDDR等多款核心产品。

JESD204B/204C IP解决方案由牛芯半导体针对高速数据传输需求而自主研发设计,该方案提供PHY+MAC全套解决方案,支持X1/X2/X4/X8/X16多种模式,能够与国际高端ADC/DAC芯片兼容。特别值得一提的是,该方案支持的通道数据传输速率可达16/28Gbps,这一速度在行业内处于领先地位。此外,JESD204B/204C IP已经在成都华微电子科技股份有限公司的多款ADC芯片产品中得到成功应用,包括8bit 64GSPS、12bit 16GSPS、12bit 40GSPS等,这证明了其在实际应用中的可靠性和高效性。

在DDR IP解决方案方面,常青强调牛芯半导体在提供高性能、低能耗DDR3/4/5和LPDDR2/3/4/4x/5 IP组合解决方案方面的专业能力。牛芯半导体的DDR IP解决方案采用了公司自主专利设计技术,PPA在业内处于领先地位,支持DDR3/4 combo,LPDDR3/4/4x combo, DDR4/5 combo, LPDDR4x/5 combo PHY+Controller的完整解决方案,适用于服务器、企业存储、高性能计算、消费类电子等多个领域,展现了其在关键并行互联技术方面的创新实力。

最后,常青展望了公司的未来发展,介绍了牛芯半导体的产品规划和发展路线。他表示,牛芯半导体将继续致力于技术创新和产品升级,以满足不断增长的市场需求,并表示公司期待与各方合作伙伴共同推动半导体产业的发展。

常青的演讲赢得了观众的热烈掌声和高度评价,现场交流气氛活跃。

此次亮相,不仅展示了牛芯半导体的技术实力和市场影响力,也为公司进一步深化产业合作、助力集成电路行业生态建设提供了宝贵机会。以“助力中国芯可持续发展”为使命,牛芯半导体将持续秉承“高速连接未来”的发展理念,不断创新突破,为全球客户提供更加优质的接口IP解决方案和服务。