12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海成功召开。ICCAD 2024深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。牛芯半导体获邀参展，受到各界来宾高度关注。
牛芯半导体本次亮相，全方位展示了公司基于自主可控的核心技术，在主流先进工艺布局的系列前沿接口IP产品及相关解决方案。资深技术专家团队现场展示讲解，与观众互动交流，共同探索日益丰富的接口互联生态图景。
展会现场，牛芯半导体展出了DDR、JESD204、PCIe、以太网28Gbps等多款核心产品。牛芯半导体兼具DDR PHY IP和DDR Controller IP解决方案，其中DDR5最高速率达7200Mbps，LPDDR4/4X最高速率达4266Mbps。JESD204B/C TX/RX PHY+MAC IP数据传输速率可达16/28Gbps，与ADC/DAC实现快速同步。此外，在PCIe 4.0协议兼容性测试及以太网28Gbps演示中，牛芯半导体均表现出色，PCIe 4.0 PHY + Controller IP成功实现通信，以太网28Gbps则展示了高速率下的卓越性能和稳定性。
ICCAD 2024的成功举办，不仅彰显了中国集成电路设计行业的盎然生机与巨大潜力，也为行业发展构筑了宽广的交流合作桥梁。牛芯半导体将借此契机，持续加大研发投入，深化技术创新，与业界伙伴并肩前行，共同推动中国集成电路产业向更高层次迈进。
