牛芯半导体亮相D&R IP-SoC China 2026 Day，展示高速互联芯片定制与IP授权能力

9月10日，D&R IP-SoC China 2026 Day在上海举行。作为国内首个聚焦硅知识产权（IP）与基于IP电子系统的全球性行业峰会，本届展会汇聚了众多国内外IP供应商与SoC设计企业。牛芯半导体（深圳）股份有限公司受邀参展，展示了在芯片定制设计及IP授权领域的最新成果，公司营销总监常青在论坛发表主题演讲。

展会现场，牛芯半导体展出了SerDes、DDR、D2D等核心IP产品及多个芯片定制设计案例，技术专家团队与参会者就高速互联在AI芯片、智能驾驶、特种计算等场景中的落地实践进行深入交流。多家IP用户和系统厂商围绕牛芯在定制设计层面的灵活架构与快速迭代能力展开深入洽谈，对产品价值给予高度认可。

常青发表题为《高速互联技术如何赋能算力下沉》的演讲，系统阐述高速互联技术如何破解AI时代的“运力墙”难题，并介绍牛芯在芯片定制设计与IP授权领域的完整业务体系。AI算力的持续跃升对数据传输效率提出了前所未有的要求，当前运力的增长速度远无法满足算力释放的实际需求，传输效率低、成本高、损耗大已成为制约AI系统性能的关键短板。与此同时，我国拥有全球最大的数据量，但高速互联技术与产品发展仍有较大提升空间，自主可控的运力底座亟待夯实。在此背景下，牛芯半导体专注于高速互联技术的研发与产业化，业务覆盖芯片定制设计、IP授权及专用芯片开发，致力于为芯片内、芯片间、芯片与外部设备之间的高速通信提供全栈式解决方案。

当下，高速互联技术已成芯片设计的关键枢纽，通用方案难以适配日趋分化的应用场景，深度定制渐成产业共识。未来，牛芯半导体以“芯片定制设计+IP授权”双轮驱动，提供从底层技术到系统适配的完整路径，兼顾产品落地与架构演进，有望在更广阔的电子系统创新中持续释放价值。