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ICDIA 2022 107号展位,牛芯半导体期待与您会面!

时间:2022-08-19

2022年8月25日,为期两天的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)将在无锡太湖博览中心隆重开幕。

大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色,围绕EDA/IP与IC设计、汽车电子、人工智能与物联网、存储器等重点领域,积极探寻集成电路行业创新的机遇与挑战。

届时,牛芯半导体团队将携多项接口IP技术成果亮相,期待与您会面!


2022年8月25-26日

中国·无锡

无锡太湖国际博览中心B3展厅

江苏省无锡市滨湖区贡湖大道


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展位号:107

Email:sales@kniulink.com