日前，由牛芯半导体联合中关村芯园（北京国家“芯火”创新基地）主办的SerDes高速串行接口电路设计技术研讨会在中关村科技服务大厦成功举办。本次活动得到了北京中关村科技服务有限公司和北京中发芯测科技有限公司的大力支持。
随着人工智能的兴起，数据量爆发式增长，人们对数据传输的带宽和能效有了越来越高的要求，极大的激发了高速串行接口电路的发展。高速接口是决定算力的基础，在大算力时代面临诸多设计和验证挑战。本次会议围绕高速串行接口电路技术发展趋势、高速串行接口电路在高速转换器芯片的应用、DDR IP系统级解决方案以及高速SerDes测试资源等主题展开了分享与交流，得到客户的广泛认可。
随着转换器分辨率和速度的提高，对于更高效率接口的需求也随之增长。以500MSPS以上的ADC/DAC为例，吞吐率呈指数上升，最高可达到数十Gbps，而采用传统的CMOS和LVDS接口已经很难满足设计要求，JESD204接口技术应运而生。牛芯半导体团队在JESD204方向具有良好的前瞻性，伴随ADC/DAC的精度、速度演进同步布局相关IP，支持多种研发场景。目前，牛芯半导体已完成多工艺平台的JESD204B、204C IP的硅验证/量产。
牛芯半导体资深工程师分享
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在研讨会现场，与会代表和演讲嘉宾对牛芯半导体DDR IP本土化特色服务支持、高速SerDes测试全面解决方案等问题进行了深入地交流和探讨。未来，中关村芯园将与平台合作伙伴进一步加强合作，共同致力于为IC设计企业提供更多专业服务，更好助力IC设计企业的发展，为中国集成电路产业发展贡献力量。
关于中关村芯园
中关村芯园（北京）有限公司由中关村发展集团作为控股股东组建，其核心职能是为集成电路设计企业提供公共技术服务。公司本着开放、中立、共享的原则，汇聚产业链核心资源，利用自有、采购、合作及整合的技术和服务资源，为集成电路设计企业提供一站式全产业链服务，覆盖集成电路设计企业产品开发的核心需求。包括：EDA许可租赁服务、IP授权服务、芯片代工服务、封测及培训服务等，力争成为全国服务规模较大、功能和配套较为齐全的集成电路设计产业化基地和集成电路设计企业孵化基地之一。中关村芯园定期举办各类技术交流研讨会与培训，诚邀中关村芯园的所有合作伙伴、客户参与，共谋发展。
