8月16日，2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS 2024）盛大启幕。峰会以“芯质生产力，战略芯高地”为主题，汇聚集成电路领域的国内外顶尖学者、企业领袖与行业精英，共同探讨行业前沿趋势、技术创新与未来战略。
牛芯半导体（深圳）有限公司受邀参会，市场总监常青出席“EDA创新发展论坛”，以《国产高端接口IP助力中国芯发展》为题发表演讲。
常青指出，在全球半导体市场面临挑战、需求放缓的背景下，国产IP赛道展现出强劲的增长势头，尤其是接口类IP，已成为推动全产业链发展的关键力量。接口类IP在供应链安全及信息安全等方面发挥关键作用，并具备重要的商业价值。
常青介绍，牛芯半导体已在国产IP领域的战略布局与创新实践等方面形成了良好积累，通过不断的技术突破与市场深耕，牛芯半导体专注于SerDes、DDR等中高端接口IP的开发和授权，并提供一站式的Turnkey整体解决方案。旨在为中国芯片产业注入高性能、高安全性的接口IP动力，推动中国"芯"的快速发展。
特别值得一提的是，牛芯半导体在JESD204领域的前瞻性布局。伴随着ADC/DAC技术的精度与速度不断提升，公司同步发展相关IP，以支持多样化的研发需求。目前，牛芯半导体已经在多个工艺平台上完成了JESD204B和204C IP的硅验证和量产。
基于28nm工艺，牛芯半导体自主研发的25Gbps JESD204C PHY及控制器，已成功适配成都华微电子科技股份有限公司的8bit 64GSPS、12bit 16GSPS、12bit 40GSPS等多款ADC芯片产品，广泛应用于雷达、电子DK、卫星激光通信、仪器仪表等应用。其中8bit 64GSPS的ADC芯片现已量产。该ADC芯片集成了4个x8 lane TX PHY IP，支持共32通道的JESD204C接口，最高可实现800Gbps的数据通信。该芯片不仅支持JESD204C协议，还向前兼容JESD204B协议，实现了更高的数据传输速率，每对差分线可达到25Gbps，用更少的线对完成高速数据传输。
展望未来，在“芯质生产力”的引领下，中国半导体行业正向着更高质量、更可持续的发展道路坚定前行。牛芯半导体将秉持开放合作的理念，与各方伙伴携手并进，共同应对挑战，把握发展机遇，通过加强技术创新、优化资源配置、深化产业链合作，为中国半导体行业的发展贡献更多“芯”力量。
