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牛芯半导体亮相ICDIA 2024

时间:2024-09-26

9月25-27日,2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)在无锡成功召开。ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。牛芯半导体受邀参展,获得各界来宾高度关注。

牛芯半导体展示了多款基于多种工艺平台的前沿接口IP技术成果和系列解决方案,技术专家团队现场解说并与观众深入交流,吸引大批参展人员驻足。



本次参展,牛芯半导体展示了DDR、JESD204、PCIe、以太网28Gbps等多款明星产品。其中,牛芯半导体的DDR IP在PPA(性能、功耗、面积)指标上达到了行业领先水平,DDR3/3L/4及LPDDR4/4x Combo IP产品,充分利12nm工艺的平台优势,实现了行业领先的低功耗性能和卓越的访问效率,不仅支持传统的Wire-Bonding封装技术,也具有支持更少层数的PCB设计优势,在测试环境中展现出高度的可靠性,已在高性能计算、人工智能、智能终端、企业级存储、网络通信等多个领域成功实现商业客户应用;JESD204B/C PHY+MAC IP解决方案,支持高达16/28Gbps的数据传输速率,助力国内芯片厂商实现了包括16bit 125MSPS ADC在内的多款芯片的量产,并成功应用于高端市场。目前,牛芯半导体基于28nm工艺自主研发的25Gbps JESD204C PHY及控制器,已成功适配成都华微电子等商业客户的多款ADC芯片产品,适用于雷达、电子DK、卫星激光通信、仪器仪表等应用。牛芯半导体的JESD204接口方案不仅提升了国内高速转换器芯片的设计和制造能力,也对供应安全和信息安全具有重要意义。

随着ICDIA 2024的成功举办,不仅展示了中国集成电路设计行业的蓬勃生机与无限潜力,也为行业内外搭建了更加广阔的交流合作平台。牛芯半导体将以此为契机,继续加大研发投入,深化技术创新,携手业界伙伴共同推动中国集成电路产业迈向更高水平,为全球科技进步贡献中国智慧与力量。