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牛芯半导体“高速”连接未来-国产高端接口IP核项目成功入围“芯力量“决赛

时间:2021-06-01

6月26日,“芯力量”初赛的圆满结束,由80多家顶尖投资机构组成的评审团就进入到紧张的评审环节中。经过多方研究和评议之后,最终推选出17个参加决赛的项目。牛芯半导体(深圳)有限公司的“高速”连接未来-国产高端接口IP核项目经过评审团一致好评成功入围2021年“芯力量’大赛决赛。

推选的17个决赛项目充分反映了国产半导体发展的新趋势,无论是来自AI、GPU、激光雷达这种业界最前沿的赛道,还是出自PA、BMS、MCU、电视SoC这样的市场中坚,或是正在攻坚的半导体设备、材料、EDA和IP等核心赛道。创业项目所展示的前瞻性和商业模式上的创新能力,都说明了中国半导体行业所蕴含的巨大潜力。

本年度的决赛将于6月25日在2021第五届集微半导体峰会上进行。36位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会将坐镇现场,与评审团一起,评选出本年度最有创意的半导体创业项目。6月26日上午,集微半导体峰会主会场,将举行芯力量活动的颁奖仪式,由评委专家为获奖选手颁发亲笔签名的奖状。