2021 ICCAD牛芯半导体邀您相约无锡
2021年12月22-23日
中国•无锡
无锡太湖国际博览中心A4馆
展位号：306
Email:sales@kniulink.com
牛芯半导体受邀参加集成电路发展高峰论坛IP与IC设计专题峰会，将在峰会上为大家带来主题演讲。
集成电路发展高峰论坛IP与IC设计专题峰会
演讲主题：高速连接未来——国产接口IP深耕者
演讲人：赵喆，牛芯半导体副总经理
时间：12月23日16:30-16:50
地点：无锡君来世尊酒店一楼梅花厅B
