2022年8月25日，为期两天的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）将在无锡太湖博览中心隆重开幕。
大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色，围绕EDA/IP与IC设计、汽车电子、人工智能与物联网、存储器等重点领域，积极探寻集成电路行业创新的机遇与挑战。
届时，牛芯半导体团队将携多项接口IP技术成果亮相，期待与您会面！
2022年8月25-26日
中国·无锡
无锡太湖国际博览中心B3展厅
江苏省无锡市滨湖区贡湖大道
展位号：107
Email：sales@kniulink.com
