2022年8月25-26日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡太湖博览中心成功召开。本次展会，牛芯半导体团队带来的最新接口IP技术成果，得到了参展商和行业同仁的高度关注。
未来，牛芯半导体将继续专注接口IP领域，聚焦核心技术的攻关和产业化应用，更好的服务行业客户，助推IP国产化进程。
