12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门成功举办。牛芯半导体参展并发表主题演讲。
展会上，牛芯半导体为大家呈现了基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果，更有多位技术专家驻场解说。亮眼的产品和精彩的讲解吸引了大批参展人员参观交流，现场气氛热烈。
在IP与IC设计服务专题论坛上，牛芯半导体技术支持工程师何鑫发表了题为《国产高端接口IP助力中国芯互联》的主题演讲。演讲从高速接口IP的重要性和国产化紧迫性出发，就牛芯半导体的接口IP解决方案同与会方进行了深入探讨。
何鑫介绍，接口IP由于其核心算法复杂、标准众多、技术演进迅速等原因技术壁垒高筑，加之国内起步较晚，目前国产化替代程度较低；但从国际形势看，接口IP的自主可控对我国高性能芯片事业意义重大。牛芯半导体在研或开发完成的Combo SerDes、JESD204、DDR PHY+MAC、D2D产品已实现单点技术上与国际先进水平对齐，团队也可以基于其在接口IP的技术优势，为客户提供前端、后端、流片、封装、测试、量产服务等一站式解决方案，为芯片国产化破解“缺芯少核”难题。
