7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）将在无锡召开。本次大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。
牛芯半导体将携多项最新接口IP技术成果亮相ICDIA2023，邀您共赴行业盛会！
【展会信息】
时间
2023年7月13-14日
地点
无锡太湖国际博览中心
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【展位揭秘】
展位号
C07-08
参展展品
牛芯最新接口IP技术成果
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