9月22-24日，第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）在上海成功召开。峰会结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节相关议题。牛芯半导体受邀参展，与集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾一同推动半导体生态多元化发展。
在展会现场，牛芯半导体展示了基于多种工艺平台的前沿接口IP技术成果和一系列创新解决方案，获得广泛好评。
本次峰会，牛芯半导体共展示JESD204、DDR、PCIe 4.0、28Gbps SerDes等多款IP产品。其中，在JESD204领域，牛芯半导体自主研发的JESD204B/C TX/RX PHY+MAC IP，以高达16/28Gbps的通道数据传输速率实现了更快的采样速率同步，通过成熟的硅验证PHY+MAC全套解决方案，支持多工艺节点集成，为客户提供了极大的灵活性和兼容性；在DDR IP领域，牛芯半导体能提供成熟稳定的DDR3/3L/4和LPDDR2/3/4/4X MAC+PHY完整解决方案，其中DDR4产品的最高速率可达3200Mbps，而LPDDR4/4X产品更是高达4266Mbps。目前牛芯也已完成了DDR5和LPDDR5的开发，最高速率可达6400Mbps，进一步巩固在高速接口IP领域的先驱地位。
凭借良好的技术积累，牛芯半导体在PCIe接口方向实现多款量产IP的成功应用，为客户提供了多样化的产品解决方案；28Gbps SerDes IP具有显著的复合优势和高度的可配置性，速率频点覆盖全面，功耗表现出色。
在多重驱动下，中国集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。展望蓬勃发展的未来，牛芯半导体将继续以客户需求为导向，以技术创新为驱动，为中国集成电路行业的无限可能贡献创新力量。
