1、负责与前端设计工程师合作完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划；

2、负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlist到GDS的物理实现；

3、负责芯片物理验证；

4、负责芯片的时序分析及时序收敛。

1、微电子或相关电子专业本科及以上学历，3年以上数字后端设计经验，熟悉从RTL代码到GDS版图的物理设计全流程；

2、熟悉功耗分析、时序分析、参数提取及物理验证工作；

3、熟悉Foundry工艺文件及IP库文件内容；

4、了解逻辑综合、DFT；

5、熟练使用后端EDA工具；

6、能熟练使用TCL/Python/Shell编写脚本；

7、具有较强的自我驱动能力、沟通能力和团队合作精神；

8、有车规项目流片经验的优先考虑。