1、负责与前端设计工程师合作完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划；

2、负责数字芯片自动布局布线；

3、负责芯片物理验证；

4、负责芯片的时序分析及时序收敛。

1、微电子/集成电路/电子工程相关专业，本科及以上学历；

2、主修课程包含数字集成电路设计，微电子技术基础等课程，毕业设计方向为数字集成电路设计方向；

3、对半导体工艺节点，工艺库，数字物理实现有一定了解；

4、对PPA优化，电源完整性分析，物理验证等有一定了解；

5、能够使用后端EDA工具，能够使用python；

6、具有较强的自我驱动能力、沟通能力和团队合作精神。