2021年12月22日，牛芯半导体携多种工艺平台的最新接口IP技术成果首次亮相2021ICCAD

牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP。本次受邀参加中国集成电路设计业2021年年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛，将在集成电路产业发展高峰论坛IP与IC设计专题峰会发表主题演讲，并展示基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果，用于企业存储、FPGA、DSP、AD/DA、GPU等领域。

牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等

FES2021-FPGA生态大会在深圳国际会展中心隆重召开，牛芯半导体受邀出席生态大会并发表主题演讲，与全国近200位企业代表共襄盛会、探讨交流，获得众多企业的积极反响。

目前，5G、人工智能、自动驾驶、大数据、智能应用如火如荼，这些应用都和FPGA息息相关，FPGA生态峰会将围绕FPGA应用，吸引FPGA生态伙伴加入，从FPGA器件、FPGA应用、生态建设多角度推动FPGA产业发展。

6月25-26日，在厦门召开了以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会，牛芯半导体凭借“高速连接未来”-国产高端接口IP核项目荣获本年度“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项荣誉。